变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
由此出现准入证效应。在B端采购、合作伙伴尽调与跨境业务中，承保确认正在变成隐性的通行证。企业不一定会因为没有保险立刻被监管叫停，但很可能在客户的合规审查、采购条款与董事会风险评估里卡住，尤其当标准化排除条款把默认覆盖打碎之后。
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